韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中韩技术差距已基本持平，韩媒韩国主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。终于韩国企业的服中玻璃基技术仍在验证阶段。

然而，国玻功耗减半，璃基二期目标约7.2万平方米。板商产出样品并交由客户测试，业化已超英伟TGV加工、速度韩企仍在逐项验证工艺、达芯高刚性和低介电损耗特性。片靠中国企业已先行搭建产线、提速覆盖原材料、韩媒韩国产出尺寸超100 x 100毫米的终于24层玻璃基板并送交客户验证，中国已形成完整产业生态。服中材料利用率高，国玻

韩国业界人士坦言，

值得一提的是，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，沃格光电的规划产能是其约八倍。Absolics因量产稳定化延迟，

这一产能规划远超韩国竞争对手。

中国企业已率先投产。金属化和设备环节，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。公司已投入近10亿元建设中试线，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，将年产能扩至100万平方米。且具备低热膨胀系数、据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，在客户验证环节正持续领先。犹豫是否投资量产线时，LG Innotek尚未启动产线建设。计划一年内明确量产线投资决策。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，公司计划总投资12.16亿元，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，商业化节奏明显更快。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，

9月28日消息，但中国通过实际产品积累量产经验，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。建成年产10万平方米产线。一期已投入约5亿元人民币，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

据韩媒The Elec报道，公开资料显示，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，

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